东莞市好粘电子有限公司

类型：	缩合型	固化温度：	室温固化
应用：	金属	形态：	液态
产量：	10000

【产品说明】HN-207T单组份RTV粘接密封硅橡胶属于低粘度流动型的单组份室温固化有机硅粘接灌封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化；优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性；能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。【产品用途】本品广泛应用于工业生产中的各种粘接灌封，如：电源供应器、LED模块灌封、光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮，电灯泡外表面等涂覆，薄层灌封绝缘保护，精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护，电气及通信设备的防水涂层，LEDDisplay模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)【性能参数】产品型号HN-207T外观透明流淌体相对密度(g/cm3)1.00～1.10表干时间（min）15～35硬度(ShoreA)20±2抗拉强度（MPa）≥2.5剪切强度（MPa）≥1.5断裂伸长率(%)250～350体积电阻率(Ω·cm)≥5.0×1014绝缘击穿强度(Kv/mm)≥21介电常数(1.2MHz)2.9介电损耗因子(1.2MHz)＜0.002温度范围(℃)-60～200【使用说明】1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。【注意事项】1、远离儿童存放。2、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。3、建议在通风良好处使用。产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。【包装规格】100ml/支，100支/箱；300ml/支，25支/箱。【运输贮存】1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。